Tesla ha finalizado el desarrollo de su chip AI5 que fabricará en TSMC y Samsung, pero empaquetará Intel con tecnología EMIB

Ya habíamos conocido que Tesla contaría con Intel para la fabricación de su chip AI5, un chip que según el propio Elon Musk, en parejas es capaz de igualar la potencia de los Blackwell de NVIDIA. Con este chip finalizado, el fabricante de coches estadounidense ya puede comenzar su fabricación en las instalaciones de TSMC y de Samsung. Parece que finalizado el desarrollo del chip AI5, Tesla ha decidido retomar su Project Dojo 3, incorporando a Intel como socio clave para el empaquetado de este gran chip.

Tesla retoma su Project Dojo 3 añadiendo a Intel como socio para el empaquetado

Parece que Tesla ha elegido a Intel para el empaquetado de sus chips para el Project Dojo 3, empleando la tecnología EMIB que permite conectar múltiples chips de forma directa en lugar de emplear un interposer. Esto permitirá introducir en un encapsulado de sus chips Dojo que miden más de 650 mm2. Por el momento no se conoce el diseño que tendrá este Project Dojo 3, pero la tecnología EMIB que ofrece Intel puede ofrecer un encapsulado mayor con 16 chips y 24 módulos de memoria HBM.

EMIB de Intel ofrece hasta 16 chips y 24 módulos HBM

También se habla de que Samsung comenzará la producción de los chips D3 para entrenamiento en su planta de Texas usando tecnología de 2 nanómetros. Para esta fabricación Intel también supervisará el encapsulado, una tarea con la que cuenta amplia experiencia y en la que Tesla ha confiado al gigante estadounidense de los procesadores.

Samsung comenzará la producción de los chips D3 con un encapsulado supervisado por Intel

Respecto al rendimiento y consumo del AI5, Tesla garantiza que funcionará con solo 150 W, mientras que un chip de Blackwell emplea 700. Para esto se han eliminado subsistemas gráficos que no sirven en los coches Tesla y optimizando estos chips únicamente para el procesamiento neuronal de sus coches. El fabricante también tiene planes para desarrollar el chip AI6 y AI7 con ciclos de diseño de solo 9 meses, pero estos chips estarán destinados a aplicaciones de computación espacial útiles en SpaceX.

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